你知道成都激光切割厚(hou)板(ban)難點在哪嗎？今天我們就(jiu)一起來學習一下吧(ba)

1、保(bao)持準穩定的燃燒(shao)過程是很(hen)困難的

在金(jin)屬激光切割機的實際切割過程(cheng)中，能夠切割通過的板(ban)材的厚度是有(you)限的，這與切割邊緣的鐵不(bu)穩定(ding)燃(ran)燒密切相(xiang)關。為了使燃(ran)燒過程(cheng)繼(ji)續進行，狹縫頂(ding)部的溫度須達(da)到(dao)燃(ran)點。單(dan)靠氧化(hua)鐵燃(ran)燒反(fan)應釋放的能量(liang)并不(bu)能保(bao)證燃(ran)燒過程(cheng)的連續性(xing)。

一(yi)方面，由于從噴嘴(zui)流出的氧氣使(shi)狹縫不斷冷卻，使(shi)切削(xue)刃(ren)溫度降(jiang)低(di);

另一(yi)(yi)方面，燃燒形成的氧化亞鐵層覆蓋在(zai)工件(jian)表面，阻(zu)礙了(le)氧氣的擴散。當氧氣濃(nong)度降(jiang)低到(dao)一(yi)(yi)定程(cheng)度時，燃燒過程(cheng)就會熄滅。

采(cai)用傳統的(de)會(hui)聚光(guang)束(shu)進(jin)行(xing)激(ji)光(guang)切割時(shi)，激(ji)光(guang)束(shu)作用于表面(mian)的(de)面(mian)積(ji)非常小(xiao)。由于激(ji)光(guang)功率密度(du)高，工件表面(mian)溫度(du)不(bu)(bu)僅在(zai)(zai)激(ji)光(guang)輻(fu)射區(qu)域(yu)內(nei)達到燃(ran)點，而且由于熱傳導在(zai)(zai)更寬(kuan)的(de)區(qu)域(yu)內(nei)。作用在(zai)(zai)工件表面(mian)的(de)氧(yang)流直(zhi)徑(jing)大(da)于激(ji)光(guang)束(shu)直(zhi)徑(jing)。這表明(ming)，不(bu)(bu)僅在(zai)(zai)激(ji)光(guang)輻(fu)射區(qu)域(yu)，而且在(zai)(zai)激(ji)光(guang)光(guang)斑的(de)外圍也(ye)發生了強烈的(de)燃(ran)燒反應(ying)。

切(qie)割(ge)(ge)厚板(ban)時，切(qie)割(ge)(ge)速(su)度相(xiang)當慢，氧化(hua)鐵(tie)在工件表面燃(ran)燒(shao)的速(su)度比切(qie)割(ge)(ge)頭要快。燃(ran)燒(shao)持(chi)續一段時間后(hou)，由于氧氣濃(nong)度下降，燃(ran)燒(shao)過程熄(xi)滅。只(zhi)有(you)當切(qie)割(ge)(ge)頭移動到這個位(wei)置時，燃(ran)燒(shao)反應才重新開(kai)始。切(qie)削(xue)刃燃(ran)燒(shao)過程是周期性進行(xing)的，這將(jiang)導致切(qie)削(xue)刃溫度波(bo)動和切(qie)口質(zhi)量差(cha)。

2、在平板(ban)厚度(du)方(fang)向上，氧氣純度(du)和壓力很難保(bao)持恒定

用金(jin)屬激光切割機(ji)切割厚板(ban)時，氧純度的降低也是(shi)影響切割質量的一(yi)個重要因素。

氧(yang)流的(de)(de)純(chun)度(du)對切(qie)割過(guo)程有很大的(de)(de)影響。氧(yang)氣流量純(chun)度(du)下降0.9%，燃(ran)(ran)燒率(lv)(lv)下降10%;當(dang)純(chun)度(du)降低5%時，燃(ran)(ran)燒率(lv)(lv)降低37%。燃(ran)(ran)燒速(su)率(lv)(lv)的(de)(de)降低將大大減少燃(ran)(ran)燒過(guo)程中進入切(qie)割縫的(de)(de)能量輸入，降低切(qie)割速(su)度(du)。同時，切(qie)削面液層中的(de)(de)鐵含量增加，使渣的(de)(de)粘(zhan)度(du)增加，使渣排(pai)出困難(nan)。這樣就會在(zai)切(qie)口下部出現嚴重的(de)(de)掛渣現象(xiang)，使切(qie)口的(de)(de)質量難(nan)以接受。

為(wei)保持(chi)切(qie)割(ge)穩定，應保持(chi)板(ban)材厚度(du)方向氧(yang)(yang)氣(qi)流(liu)動的(de)純度(du)和壓力恒定。在傳統的(de)激光切(qie)割(ge)工藝中，經常使用常見的(de)錐形噴嘴，可以滿足薄板(ban)切(qie)割(ge)的(de)要求。但在切(qie)割(ge)厚板(ban)時，隨著供氣(qi)壓力的(de)增加，噴嘴流(liu)場容易形成激波，對切(qie)割(ge)過程有很多危害，降低氧(yang)(yang)氣(qi)流(liu)量(liang)的(de)純度(du)，影(ying)響切(qie)割(ge)質量(liang)。

有三種方(fang)法可以解決這個問題

(1)在切割氧流(liu)周圍加(jia)預熱火焰。

(2)在切割(ge)氧(yang)流周圍(wei)添加輔助(zhu)氧(yang)流。

(3)合理設計噴嘴內壁(bi)，改善流場特性。